今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

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王传福：直面市场竞争，积极拥抱 "内卷" 才能脱颖而出

[北京讯，6月16日] 在近日举办的“2024中国汽车重庆论坛-企业家高端对话”上，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福发表了讲话，针对当下汽车行业竞争加剧的现象，他表示：“‘卷’是市场的竞争，是自然规律，不必焦虑，只有积极拥抱、参与才能真正在竞争中走出来。”

王传福指出，近年来，中国新能源汽车产业在国家政策的大力支持下蓬勃发展，但也正因此，市场竞争日趋激烈。一些人将这种现象称为“内卷”，并对此感到担忧。对此，王传福认为，这种观点是不正确的。

他表示，市场竞争是推动行业进步的根本动力。没有竞争，就没有创新，就没有发展。中国经济的腾飞，正是伴随着改革开放四十年来日益激烈的市场竞争而实现的。因此，企业不应该害怕竞争，而应该积极拥抱竞争，在竞争中不断提升自身实力。

王传福强调，在竞争中取胜的关键在于创新。企业要加大研发投入，不断推出新的产品和技术，才能赢得消费者的青睐。比亚迪始终坚持以创新为驱动，在电池、电机、电控等核心技术领域取得了领先地位，这正是比亚迪能够在竞争中不断取得胜利的重要原因。

王传福还谈到，在新能源汽车时代，人才将是决定企业成败的关键因素。企业要打造良好的平台和机制，吸引和留住高尖人才，为人才提供施展才华的空间，才能不断创造出新的突破。

结语

王传福的讲话为中国汽车企业在新能源汽车时代的发展指明了方向。在新一轮市场竞争中，只有积极拥抱竞争，不断创新，才能在竞争中脱颖而出，赢得最终的胜利。